1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法.pdfVIP

  • 22
  • 0
  • 约1.55万字
  • 约 12页
  • 2023-05-23 发布于四川
  • 举报

一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法.pdf

    一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2～3μmSn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层～1μmAg层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100～300r/min速率下，机械混合1～2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力成型，所述高压压片机压力范围为10～30MPa，得到厚度为100～400μm的Cu/Sn/Ag复合预成

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112157257 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010979413.4 B23K 35/40 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >