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2023-05-23 发布于四川
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芯片转移方法.pdf

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本申请涉及一种芯片转移方法。该芯片转移方法包括以下步骤：提供表面形成有多个LED芯片的生长基板；将LED芯片转移至暂态基板，LED芯片远离暂态基板的一侧具有裸露的第一表面；在暂态基板上形成连接LED芯片的支撑层，并在暂态基板中形成贯穿通道；向第一表面施加作用力，以使各LED芯片通过贯穿通道转移至目标基板。采用本申请的上述芯片转移方法，利用LED芯片自身的重力实现了向目标基板的转移，能够大大提高芯片转移良率；并且，利用本申请上述芯片转移工艺，通过将贯穿通道的位置与预修复的目标位置对应，通过向LED

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116137309 A (43)申请公布日 2023.05.19 (21)申请号 202111358629.X (22)申请日 2021.11.16 (71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司地