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本发明公开的一种印刷电路板锡膏焊接辅助操作平台，包括操作台，所述操作台内设有开口向左的夹紧腔，所述夹紧腔上侧连通设有操作窗口，所述夹紧腔下壁与所述夹紧腔右壁共同设有底部夹板，所述底部夹板上端面能够放置设有电路板，所述夹紧腔上壁且在所述操作窗口左右两侧分别连通设有升降腔，左右两侧所述升降腔内分别设有能上下滑动的升降块，所述升降块下端面前后两侧分别固定设有升降连接杆，本发明能够对电路板进行夹紧，防止电路板滑动，方便进行锡焊操作，并且通过冷却层一定程度上减慢电路板上涂抹的和保存的锡膏挥发速度，同时本装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112191981 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011118998.7
(22)申请日 2020.10.19
(71)申请人 温州市疾彬电子科技有限公司
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