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本申请提供了一种电容耦合等离子体射频模式下晶圆解吸附方法及装置。所述方法包括如下步骤：提供一等离子体刻蚀反应腔室，所述等离子体刻蚀反应腔室中设置有静电卡盘、所述静电卡盘包括第一电极，通过向所述第一电极施加第一电压，以采用静电吸附的方式将所述晶圆固定于所述静电卡盘的表面；在对所述晶圆进行解吸附的步骤中，通过向所述等离子体刻蚀反应腔室中通入氮气作为解吸附气体，并将所述第一电极上的所述第一电压降低至预设电压，从而解除所述晶圆和所述静电卡盘的静电吸附。本申请选用氮气作为解吸附气体，可以减轻晶圆解吸附过程
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115985748 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202310134550.1
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 上海积塔半导体有限公司
地址 2
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