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一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法.pdf

    本发明提供了一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法，属于碳化硅切割技术领域。所述加工方法包括S01、检测碳化硅晶锭的(0001)晶面，得到晶面位置信息；S02、计算所述晶面位置信息与第一平面之间的夹角值，判断所述夹角值是否满足预设夹角值的要求；S03a、如满足，则启动第一激光束扫描碳化硅晶锭，以形成含有多个裂纹且沿所述第一平面延展的待剥离面；S03b、如不满足，则调节碳化硅晶锭的角度和/或第一方向的角度，并返回S02步骤，直至夹角值满足预设夹角值的要求；S04、对所述待剥离面施加振动，以得到碳

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115971642 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202211724333.X (22)申请日 2022.12.30 (71)申请人 山东天岳先进科技股份有限公司 地址

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