拾取方法、拾取装置和安装装置.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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拾取方法、拾取装置和安装装置.pdf

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本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言，提供拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1)，其特征在于，该拾取方法至少具有如下的工序：带电工序，在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案；以及拾取工序，将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13)，从而选择性地拾取半导体芯片(1)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110537252 A (43)申请公布日 2019.12.03 (21)申请号 20188