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2023-05-24 发布于四川
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有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基板、有机膜形成方法、图案形成方法、及聚合物.pdf

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本发明涉及有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基板、有机膜形成方法、图案形成方法、及聚合物。本发明的课题为提供可形成不仅在钝性气体中的成膜条件仍会固化，耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良，而且升华物少且对基板的成膜性良好的有机膜的聚合物、以及含有该聚合物的有机膜形成用组合物。该课题的解决方法为一种有机膜形成用组合物，含有：具有下述通式(1)表示的部分结构作为重复单元的聚合物及有机溶剂。[化1]该通式(1)中，AR1、AR2为也可具有取代基的苯环或萘环，W1为具有三键的特定部分结构，且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112180686 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010637312.9 G03F 1/76 (2012.01) (22)申请日 20

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