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2023-05-24 发布于四川
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一种Mini LED器件封装方法及结构.pdf

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本发明公开了一种MiniLED器件封装方法及结构，用于解决现有封装技术封装LED器件所导致的尺寸大、发光均匀性差和发光角度不能灵活控制的问题，通过在MiniLED芯片表面进行涂覆与混合荧光粉颗粒的胶水材料进行模压成型，提高了LED器件的发光均匀性，解决了现有封装技术封装后LED器件发光均匀性差的问题；通过第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装尺寸过大的问题，同时第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装后LED器件发光角度的问题；通过活动底盖板的设置，使得基座内部可以外界更好

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112201737 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011092443.X (22)申请日 2020.10.13 (71)申请人安徽芯瑞达科技股份有限公司

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