微机系统课件-第三章 内存储器.pptxVIP

1第三章 内存储器3.1 半导体存储器3.2 存储器地址空间的硬件组织3.3 PC/XT存储器子系统3.4 奔腾机存储器子系统 2本章学习目标半导体存储器及闪存的组成及功能。半导体存储器性能参数以及芯片的组成方式。16位和32位微处理器存储地址空间的硬件组织方式。 3存储器层次结构 43.1 半导体存储器3.1.1 ROM（Read Only Memory)ROM的特点是断电后不丢失其中存储的程序和数据。ROM中的信息写入通常在脱机状态下用电气方式进行，即对ROM编程。ROM一般由地址译码器、存储矩阵和输出缓冲器组成。 53.1.1 ROM1掩膜ROM 常称为ROM，行选字、列选位。列的位线上连或没有连管子，由二次光刻版图形（掩膜）决定。 63.1.1 ROM2. PROM一次可编程ROM 熔丝ROM，通过熔丝有、无表示两种状态。 （1）字选中 连熔丝：T1导通，输出“1” 无熔丝：T1截止，输出“0” （2）出厂时熔丝都连，写入编程Ec-12V 要写入的Di端为“1”（断开），DW导通，T2导通， 大电流流过熔丝，烧断 不写入的Di端为“0”（接地），DW不通，T2截止， 无电流流过熔丝，不断 （3）用途：标准程序、图表、常数、字库等 73.可擦可编程ROM（EPROM） 紫外线照射整体擦去，专用编程器写入