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本公开涉及具有适应各种管芯尺寸的引线框架的半导体器件。半导体器件使用具有环绕中央开口的引线的引线框架来组装。引线具有接近中央开口的近端部以及与中央开口间隔开的远端部。热沉贴附于引线的底表面，而半导体管芯贴附于引线的顶表面，其中管芯被支撑于引线的近端部上并且横跨中央开口。接合线将在管芯的有源表面上的电极与引线电连接。密封剂覆盖接合线以及至少管芯和引线的顶表面。引线的远端部被暴露以允许与管芯的外部电通信。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216658 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 201910619333.5
(22)申请日 2019.07.10
(71)申请人 恩智浦美国有限公司
地
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