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2023-05-25 发布于四川
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一种散热优化的集成电路封装.pdf

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本发明公开了一种散热优化的集成电路封装，包括基板和芯片本体，所述芯片本体位于基板正上方，所述基板顶部左右两端均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆相互靠近的一侧均设置有支撑架，两个所述支撑架底部均分别与基板顶部固定连接，所述芯片本体位于两个支撑架相互靠近的一侧内部，两个所述支撑架相互靠近的一侧均设置有压板，所述芯片本体正上方设置有顶板，所述顶板上设置有散热孔，本发明通过在芯片本体散发的热量时，散发的热量可以从散热孔排出，多余的热量从基板透出，被壳体吸收，从而可以通过散热翅片将热量散发，从而很好的保证

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234040 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010928689.X (22)申请日 2020.09.07 (71)申请人江苏盐芯微电子有限公司

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