聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板.pdf

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一种聚酰胺酸组成物，由二酸酐单体与二胺单体聚合而成且所述二酸酐单体与所述二胺单体的摩尔比的范围为0.9～1.1；所述二胺单体包括含有液晶单元的二胺单体、含有柔软结构的二胺单体及含有氮杂环的二胺单体；在二胺单体中，含有氮杂环的二胺单体的摩尔百分比为3％～8％，所述含有液晶单元的二胺单体与所述含有柔软结构的二胺单体所占的摩尔百分比之和为92％～97％。本发明还提供一种由所述聚酰胺酸组成物环化制得的聚酰亚胺覆铜板及应用所述聚酰亚胺覆铜板制得的电路板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112239539 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20191