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本申请公开了一种LED灯丝光源，包括：线路板；LED芯片；用于连接LED芯片与线路板的固定部；覆盖在LED芯片表面的第一荧光粉层；位于线路板背离LED片表面的第二荧光粉层；分别位于线路板两侧的透明封装体。本申请中的LED灯丝光源，在LED芯片的表面覆盖有第一荧光粉层，即荧光粉聚集在LED芯片的表面，减少荧光粉被激发产生的热量，LED芯片产生的热量也会通过线路板快速散失，从而减小LED灯丝光源的光衰；另外，在线路板背离LED芯片的表面分布有第二荧光粉层，即线路板两侧的透明封装体中均不含有荧光粉，在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112242473 A
(43)申请公布日 2021.01.19
(21)申请号 202011271715.2
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 宁波升谱光电股份有限公司
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