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本发明公开了一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体、警报灯、控制面板，主体的顶部设置有警报灯，控制面板位于主体的侧端，主体包括传送带、电解池、电解机、清洗装置、水管，清洗装置包括大转盘、固定盘、夹取装置、冲洗装置，夹取装置包括连接杆、摆动杆、卡合块、夹具，卡合块包括卡合体、空槽、支撑座、滚轮、弹力杆，本发明利用夹取装置对晶圆夹取，再让夹取装置跟随大转盘旋转，而摆动杆与连接杆活动卡合，使得摆动杆垂直与地面，让晶圆的上端面保持与水平面平行，让晶圆能够以不同的角度被冲洗装置进行冲刷，从而能够将置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112246747 B
(45)授权公告日 2021.09.17
(21)申请号 202011064268.3 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日
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