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一种芯片的封装结构及其封装方法.pdfVIP

一种芯片的封装结构及其封装方法.pdf

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    本发明公开了一种芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其第一塑封体的芯片单元本体（10）上设置有芯片电极（113）、钝化层Ⅰ（210）、绝缘层Ⅰ（310），所述绝缘层Ⅰ开口（311）内设置金属连接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）将金属连接件Ⅰ进行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封体和其上方的再布线金属层（710）形成第二塑封体，在第二塑封体的上方设置钝化层Ⅱ（810）和金属连接件Ⅱ（900）。本发明能够有效地保护芯片正面，提高了产品的可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112216661 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011326007.4 H01L 21/56 (2006.01)

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