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本发明公开了一种高频柔性电路板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架（1）和下层单元电路板，上层单元电路板包括基板（2），所述基板（2）的上下表面上分别固设有上层线路层（3）和下层线路层（4），基板（2）的左右侧壁上均开设有螺纹孔（5），所述框架（1）内填充有高频材料层（6），框架（1）的左右侧分别设置有压板（7），两个压板（7）上分别开设有与螺纹孔（5）相对应的腰形孔（8），压板（7）经螺钉（9）贯穿腰形孔（8）且与螺纹孔（5）螺纹连接固定于基板（2）上；它还公开了制作方法。本发明的有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112235940 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011266623.5
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 四川深北电路科技有限公司
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