一种金属箔层和导电硅胶的复合材料及其制备方法和SMT方面的用途.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种金属箔层和导电硅胶的复合材料及其制备方法和SMT方面的用途.pdf

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本发明涉及一种金属箔层和导电硅胶的复合材料及其制备方法和SMT方面的用途，具体公开了一种金属箔层和导电硅胶的复合材料，其由金属箔片基底和导电硅胶制成；所述金属箔片基底为表面镀有金属表面镀层的金属箔片；所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶；所述复合材料通过在金属箔片基底上涂增粘剂，然后再涂覆导电硅胶并高温固化，获得金属箔层和导电硅胶的复合材料。本发明的复合材料尺寸更小、可满足对SMT贴片材料更小的尺寸需求；采用金属箔片作为基底，其厚度薄且可控、能够满足使用焊接时高温的要求，进而实现自动化的SMT贴

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113512369 A (43)申请公布日 2021.10.19 (21)申请号 202110632939.X C09J 9/02 (2006.01)