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本发明公开了一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，具体步骤如下：针对超薄与超小尺寸高频电路板对PCB资料针对性进行工程的制作；开料/局板、沉铜/板电、图形转移、显影、线路检查、镀锡、图形电镀、线路蚀刻/退锡处理、阻焊前处理、阻焊、显影、字符以及表面处理；对特定型号的覆盖膜进行镭射成型，然后将镭射成型的覆盖膜贴在电路板上；将PCB电路板装入定制模具并进行激光镭射成型；成型分板完成后入库。本发明针对小板材的切割，利用镭射切割成型步骤，可有效解决传统方法无法生产超小超薄高频电路板的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112291935 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011128032.1
(22)申请日 2020.10.20
(71)申请人 深圳爱彼电路股份有限公司
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