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PCB专业术语简介第1页/共35页 2—— 常用术语常用术语第2页/共35页 3常用术语 P.C.BPrinted Circuit Board——印制电路板 P.C.B.APrinted Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装第3页/共35页 4常用术语 H.D.IHigh Desity Interconnections —— 高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键第4页/共35页 5常用术语 S.B.U.Sequential Build Up—— 顺序积层法技术SBUISBUIISBUIII第5页/共35页 6TCD常用术语 T.C.D.Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.第6页/共35页 7常用术语 Stacked via Skipped viaSkipped ViaStacked Via第7页/共35页 8常用术语 IVH CAP Blind HoleIVH(Inner Via Hole)CAPBlind hole第8页/共35页 9常用术语 B.G.A. PadBall Grid Array —— 球栅阵列 S.M.T. padSurface Mount Technology —— 表面贴装技术BGA PADSMT PAD第9页/共35页 10常用术语 Panel生产线上PCB的套装单位。 Set客户要求的出货套装单位客户的Panel Part（Unit）客户要求的出货最小单位第10页/共35页 11常用术语 A/W （Film)Master Artwork —— 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod. Artwork —— 生产线上使用的工具菲林 * 菲林也称胶片。 Coupon生产板板边用的测试条第11页/共35页 12常用术语 HWTCHole wall to Cu —— 孔壁到铜的距离 Asp. Ratio Aspect Ratio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1Aspect Ratio = H2H1HWTC第12页/共35页 13常用术语 Clearance间隙 —— 孔环到大铜位之间部分称为clearance Annular Ring孔环（锡圈）的惯称ClearanceRing Spacing间隙 —— 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。第13页/共35页 14常用术语Tg玻璃转化温度 —— 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点 NPTHNon-Plated through hole ——非镀通孔 PTHplated through hole ——镀通孔第14页/共35页 15 Component hole 元件孔，用于焊接元气件 Via hole 导通内外层的孔 C/S （CS） component side 元件面 S/S （SS） solder side 焊锡面常用术语第15页/共35页 16常用术语 Cross-out有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out, 有时也用X-out表示。 PG PlanePower/Ground Plane —— 接地层 SIG PlaneSingle Plane —— 线路层（信号层）第16页/共35页 17 Thermal Pad 米字垫、热力垫 Breakaway Tab 分离框 Outline 外形、外围常用术语第17页/共35页 18常用术语 Fiducial Mark基位——客户在封装时用于自动感应的点 Date-code 日期标记 UL LOGOUnderwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志DATE CPDEUL LOGOFiducial Mark第18页/共35页 19常用术语 Solder mask opening 绿油窗Solder mask bridge 绿油桥第19页/共35页 20—— 测试术语测试术语第20页/共35页 21测试术语 I.P.CThe Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite —— (美国）印制电路互联与封装学会 Open线路断开——开路 Short线路导通连接——短路shortOpen第21页/共35页 22测试术语 I.R.Insulation Resista