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本发明公开一种有机溶剂渗透解键合超薄晶圆解离玻璃载板的工艺，包括如下步骤：改质、键合、减薄、解键合、浸泡溶解、清洗。本发明采用有孔洞的玻璃载板配合复合式胶膜，可提供强度高的基础配合超薄晶圆背面研磨减薄的工艺，成本低量产性佳；解离释放层后，玻璃载板可解脱黏性，已无附着力，解离键合的效果好，避免因移除时外加应力，对超薄晶圆造成破片的风险。解决了现有技术中超薄晶圆解键合时玻璃载板与黏着剂之间的释放层可解构，但黏着剂本身从晶圆表面剥离所产生的应力变化对超薄晶圆的制作风险仍高，采用纯浸泡的方式，达成完全溶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112289734 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011336904.3
(22)申请日 2020.11.25
(71)申请人 绍兴同芯成集成电路有限公司
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