电子电路装置以及电子电路装置的制造方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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电子电路装置以及电子电路装置的制造方法.pdf

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根据本发明的电子电路装置具备：基底基板；至少一个第一电子电路元件，第一面固定在基底基板上，在与第一面对置的第二面具有连接部；再布线层，由绝缘性的感光性树脂层构成，所述绝缘性的感光性树脂层将第一电子电路元件包裹在基底基板上，并且埋设与第一电子电路元件的连接部电连接的第一布线光通孔以及与第一布线光通孔电连接且配置在第二面上的布线；以及，外部连接端子，经由第一布线光通孔和布线与第一电子电路元件电连接，且配置在再布线层上。所述电子电路装置的特征在于，在第一布线光通孔的内侧填充有感光性树脂层，第一布线光通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112292759 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202080003255.7 (74)专利代理机构北京英创嘉友知识产权代理