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本发明提供布线基板，提高布线基板的质量。实施方式的布线基板包含：第1绝缘层(2)；第1导体层(3)，其形成于第1绝缘层上；以及阻焊层(4)，其形成于第1绝缘层上和第1导体层上，该布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面。第1导体层包含具有大致矩形的平面形状的导体衬垫(3a)，阻焊层具有使导体衬垫的主面(3a1)的面积的50％以上露出的开口(4a)，该主面是导体衬垫的与第1绝缘层相反的一侧的表面，在导体衬垫的周缘(3b)的两组对置的两个边中的长边侧的组中，导体衬垫的侧面(3a2)和主面在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116153899 A
(43)申请公布日 2023.05.23
(21)申请号 202211210744.7
(22)申请日 2022.09.30
(30)优先权数据
2021-165625 202
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