一种硅片检测方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种硅片检测方法.pdf

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本发明提供一种硅片检测方法。硅片检测方法包括：提供一待检测硅片；在待检测硅片的待检测表面设置承载片，获得由待检测硅片和承载片叠加形成的组合硅片，承载片覆盖待检测表面，组合硅片具有与待检测表面平行的第一表面和第二表面；研磨组合硅片，以在组合硅片上形成检测平面，检测平面由第一表面延伸至第二表面，检测平面与待检测表面之间的第一夹角大于0度且小于90度；检测检测平面上的损伤尺寸；根据损伤尺寸和第一夹角计算待检测表面的损伤深度。本发明实施例有助于提高对于硅片损伤深度的检测精度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289700 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 202011420756.3 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司