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一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法.pdfVIP

一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法.pdf

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    本发明提供了一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法。本发明的具有不同预交联度的封装胶膜的制备方法，所述制备方法为：在封装胶膜的上下两面进行辐照交联，得到厚度方向上具有不同预交联度的封装胶膜，所述预交联度为5‑60％；其中，所述辐照交联的电压为100‑400KV；所述辐照交联的计量为10‑60KGY；辐照交联与所述封装胶膜的距离为50‑150mm。本发明的制备方法制得的封装胶膜具有不同的预交联度，具有良好的粘结性能，裂片率低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112251166 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011133184.0 C09J 7/10 (2018.01)

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