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本发明公开了多层芯片RFC4K超高耐压GPP轴向快恢复整流二极管，包括外壳；铜引线，安装在外壳的两侧；GPP芯片，设有若干个，均安装在外壳内；固态焊料层，设有若干个，用于焊接两个相邻的GPP芯片，并将相邻GPP芯片之间互相导通，其中位于两个铜引线相对面的两个固态焊料层将GPP芯片与铜引线焊接在一起，本发明首先成本降低：固定设备投资少，人员利用率高，人工成本降低，制造成本降低；其次，实现自动化可行性提高，本发明大部分可以实现自动化制作；最后，提高超高耐压整流二极管电气可靠性能和制作产出良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112289786 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011140364.1
(22)申请日 2020.10.22
(71)申请人 深圳市海弘建业科技有限公司
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