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- 2023-05-26 发布于四川
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一种制造用于在量子计算器件的电路元件之间分配信号的载体芯片的方法包括:提供多层布线堆叠,该多层布线堆叠包括交替的电介质材料层和布线层;将覆盖层接合到多层布线堆叠,其中覆盖层包括单晶硅电介质层;在覆盖层内形成通路孔,其中通路孔延伸到多层布线堆叠的第一布线层;形成导电通路,该导电通路在通路孔内并电联接到第一布线层;以及在覆盖层的表面上形成电路元件,其中电路元件直接电联接到导电通路。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112313796 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 201880094558.7 (51)Int.Cl.
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