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一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-26 发布于四川
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一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法.pdf

    本发明实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜；S40，剥离遮蔽层；S50，对镍层薄膜进行氧化处理，形成氧化镍阻焊层。通过在铁氧体微带片的表面制备氧化镍阻焊层，氧化镍薄膜具有良好的抗热疲劳性质和较高的阻焊效果，高可靠性、剪切强度以及抗腐蚀性，解决了铁氧体微带片表面电路在后续装配

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116145092 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202211653275.6 H01P 1/387 (2006.01) (22)申请日 2022.12.

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