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2023-05-26 发布于四川
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一种导热性好的金属基板.pdf

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本发明公开了一种导热性好的金属基板，包括金属层，金属层为金属焊接形成的可导电的电路，金属层的下方为压接的具有导热性能的导热材料层，导热材料层采用环氧树脂材料制成，导热材料层上开有若干个散热孔，散热孔为倒T形的孔，导热材料层的中间开有矩形槽，导热材料层的中间位置开有若干个球形槽，矩形槽内设有导热条，球形槽内设有陶瓷球，金属层的前端设有金属片，金属片上对称的设有两个焊接孔，导热材料层的两端分别对称的设有塑料固定板，导热材料层的一侧端面上设有若干个金属散热片，在材料的选择上，尽可能的选用了导热性能较好

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112261777 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011249598.X (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人深圳市鼎业欣电子有限公司

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