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方案论证报告 编制: 审核: 会签: 批准: 编号: 版本: 九.一一一器件失效率 乃。---器件质量数 C1---电路复杂度失效率 C2---封装复杂度失效率 %---温度加速系数；取决于工艺 共I 器件熟练系数 根据GJB/Z-299c《电子设备可靠性预计手册》查阅情况采用计数法，可靠性预计如下。 表4可靠性预计 元器件种类/名 称 KQ 数量 失效率 (10-6/h) 单元失效率 (106/h) MTBF (IO6h) 贴片电阻 0.0364 1 90 3.276 22.57156 0.044304 贴片电容 0.01852 1 89 1.64828 贴片电感 0.0198 1 20 0.396 数字集成电路 0.0242 7 30 5.082 晶体管 0.004 1 4 0.016 印制板 1.69976 1 3 5.09928 失效率10 5和MTBF (h) 22.57156 ().044304 由上表可得，整个模块的MTBF为50.0947万小时，大于100万小时的要求。 安全性设计 器件及构成器件的原材料均用电处理通信信号，最大工作电压为6V,工作电流为8mA, 内部采用稳压管和电流保护二极管进行过压过流保护，当器件的使用条件超过一定额定值 时，将会无输出，不会造成人员伤害，也不会对输入输出外围电路造成影响。； 所有器件未采用辐射源和放射源，外壳全密封信号辐射极小，器件在生产和使用过程中 不会造成任何污染和职业病。 人身安全保护：所有使用人员能接触到的设备、可接触件均不带电。要求设备开盖后外 露的元件不应带电。设备在其技术条件允许的高温环境中连续工作规定的时间，应无安全范 围内损伤，其密封和浸渍材料不至流淌而使其防电性能消失； (2)保障性设计 保障性设计采取以下措施： 结合可靠性设计、维修性设计进行； 使用的辅助测试仪器应进行仪器检验，贴有检验标签，并在有效期内使用； 图文物的一致性保障(加工、装配图纸、元器件清单、实物等的一致)； 编写产品检验验收细则(大纲)，指导产品的验收； 配备辅助的测试夹具，确保产品在调试、测试、试验、验收等阶段的使用。 结论：通过以上对五性的设计考虑，本模块的设计满足技术协议的相应要求。 6环境适应性设计 本产品在研制过程中对环境适应性设计采取以下措施： 减缓影响产品的环境应力、增强产品自身耐环境应力的能力。 (1)、环境适应性设计首先综合考虑所设计产品可能经受到的各种环境因素及其应 力，采用减缓环境应力的措施、增强自身耐环境应力的能力，即用有效的防护设计、材 料、工艺等来达到所设计产品的环境适应性要求。 (2)、逐级明确防护对象和防护等级。 (3)、按从大到小的顺序，即从系统、整机、单元、零部件、模块、元器件到材料 逐级明确防护对象和防护等级。 (4)、建立有效、合理的防护体系。 (5)、环境适应性设计应从多方面入手：采用合理的结构设计，正确选择材料，严 格进行计算并确定使用应力，选用稳定的加工、装联工艺，建立有效、合理的防护体系。 综合考虑环境因素的不良影响。 一种环境因素可能产生多种不良影响；一种不良影响往往是多种环境因素协同作用 的结果，设计时进行考虑。 1耐高低温设计 为提高产品的耐高低温性能，产品的耐高低温设计从下列三方面进行： (1)、采用合理的结构 合理的结构是产品耐高低温最为重要的保证： 产品的结构应综合考虑机箱的功率密度、总功耗、热源分布、热敏感性、热环境等 因素，以此来确定电子产品最佳的冷却方法； 电子元器件、模块的最大结温的减额准则应符合有关规定；单个电子器件(如集成 器件、分立式半导体器件、大功率器件)应根据温升限值，设置散热器或独立的冷却装 置；热敏器件的安置应远离热源：对关键器件、模块的冷却装置应采取冗余设计；互连 用的导线、线缆、器材等应考虑温度引起的膨胀、收缩造成的故障； 对于印制板组件：其板上的功率器件，应采取有效的措施降低器件与散热器界面的 接触电阻；带导热条的印制板，其夹紧装置、导轨及机箱(或插箱)壁之间应保证有足 够的压力和接触面积；采用空气自然对流冷却的印制板，其板之间的间距、板上的最高 元器件与插箱壁之间的间距应符合有关规定； (2)、材料的选择 材料的选择遵循以下原则： 选择对温度变化不敏感的材料，采用经优选、认证或经多年实践证明可靠的金属和 非金属材料； 选择的材料在温度变化范围内，不应发生机械故障或破坏完整性，如机件变形、破 裂、强度降低等级、材料发硬变脆、局部尺寸改变等； 选择膨胀系数不一的材料时，应确定其在温度变化范围内不粘结或相互咬死。 (3)、采用稳定的加工、装联工艺 在高标准的制造和装配环境下进行产品的加工、装联； 对于电子产品机箱内各个组件，采取合适的热安装技术；而对于印制板组件，其板 上的电子元器件同样采取正确的热安