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本发明涉及一种半导体结构(100),包括:衬底(10),具有位于第一衬底侧(1)上的第一主表面(11)和位于相对的第二衬底侧(2)上的第二主表面(12);以及垂直通孔(13),在第一主表面(11)和第二主表面(12)之间完全延伸穿过衬底(10)。在第一衬底侧(1)上,与通孔(13)电连接的金属化层(31)布置在通孔(13)的区域中。电连接至金属化层(31)的化合物半导体层(21)布置在金属化层(31)上。此外,本发明涉及一种用于制造这种半导体器件结构(100)的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112310024 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202010758839.7
(22)申请日 2020.07.31
(30)优先权数据
102019211
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