芯片连体覆晶封装方法及产品.pdfVIP

芯片连体覆晶封装方法及产品.pdf

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本申请涉及芯片连体覆晶封装方法及产品。具体而言，本申请提供一种覆晶封装方法，包含：切割晶圆以形成多个芯片单元，其中所述多个芯片单元中的每一者包含多个芯片；将所述多个芯片单元经由芯片焊球覆晶键合至基板；以及将所述多个芯片单元和所述基板塑封并切割以形成覆晶封装成品。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331567 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011232374.8 (22)申请日 2020.11.06 (71)申请人苏州日月新半导体有限公司

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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