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提供了一种用于保护集成电路装置的机制,所述机制在面积和成本上都结合了高度的安全性和低开销,由此使其适合于较小的、价格较低的集成电路。确定装置管芯是否在晶圆上或所述装置管芯是否并入到封装中。只有当所述装置管芯并入在封装中时才能激活装置管芯的功能逻辑,然后只有当满足质询‑响应查询时才激活。在一些实施例中,在晶圆测试期间使用随机数发生器以形成一对数字,以及对每个装置管芯都是唯一的管芯标识符。然后执行最终测试,在所述最终测试中,如果所述装置管芯并入在封装中,则可以激活所述装置管芯,并且对所述管芯标识符—
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112307521 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202010716869.1
(22)申请日 2020.07.23
(30)优先权数据
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