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2023-05-27 发布于四川
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一种基于衬底散热的VCSEL阵列芯片封装结构.pdf

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本发明公开了一种基于衬底散热的VCSEL阵列芯片封装结构，包括：自顶部至底部依次设置的顶发射VCSEL阵列芯片、衬底层、焊料层和热沉；衬底层被刻蚀为片状结构，焊料层上设有过水结构，热沉上设有过水槽、进水口和至少一个出水口；片状结构、过水结构和过水槽构成了连续的水冷通道，水冷通道具有一个进水端和至少一个出水端；水冷通道的进水端与进水口相连、至少一个出水端与至少一个出水口对应相连。本发明使用水流散热系统代替传统的固体热沉散热片装置，将水冷和固体热沉相结合，弥补了传统的固体热沉散热片装置在工作一段时间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112332210 B (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202011204353.5 H01S 5/42 (2006.01) (22)申请日 2

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