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- 2023-05-27 发布于四川
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本发明涉及低温共烧陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种高居里点低温共烧压电陶瓷材料及其制备方法,一种高居里点低温共烧压电陶瓷材料及其制备方法,包括如下按照重量份数计的组分:97.4%-99.2%的钛酸钡,0%-1%的钙硼硅玻璃,0.5%-2.5%的氧化铜和0.05%-2%的五氧化二钒。本发明提供了一种高居里点低温共烧陶瓷材料,该低温共烧陶瓷材料烧结温度低,烧结时间短,与贵金属匹配性能优良,从而可以降低LTCC材料中铂、钯等耐高温贵金属的含量,选用银等普通导电材料即可实现共烧,大大降低了制造成本,同时该
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115974546 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202111203908.9
(22)申请日 2021.10.15
(71)申请人 邦瓷电子科技 (盐城)有限责任公司
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