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本发明属于印制电路板制造及半导体芯片领域。本发明的发明目的是减小芯片裸片与印刷电路板连接后的尺寸，解决高度受限条件下的芯片裸片封装以及电子设备印制电路板设计制造问题。本发明提供了无封装芯片直埋印制电路板的结构包括无封装芯片、印刷电路板，印刷电路板上开有容纳无封装芯片的孔，孔内在设置有印刷电路板走线层的焊盘，无封装芯片的焊盘与对应地孔内焊盘焊接，绝缘胶填充无封装芯片与印刷电路板的空隙，并覆盖无封装芯片。本发明降低了器件高度，适应对封装内部器件的高度有严格限制以及对印制电路板高度有严格限制的场景。本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112312678 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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