一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置.pdf

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本发明公开了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，涉及芯片加工技术领域，具体为壳体和清理装置，所述壳体的左侧固定有支撑座。该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有载物盘，载物盘上表面设置的放置槽可以用来承载需要加工的芯片晶圆，而下方的第一滑块可转运放置槽内的晶圆进入壳体内部进行加工处理，载物盘下表面连接的电动伸缩杆可通过收缩并配合顶柱将转运进壳体内的晶圆顶起，从而便于夹持装置对其进行夹持固定，而电机可通过带动载物盘进行转动从而使空的放置槽位于夹持装置的下方进行下料处理，此上下料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112309920 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 202011205036.5 B08B 7/02 (2006.01) (22)申请日 20

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