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本发明的目的在于提供一种能够使在壳体设置的电极端子和与半导体元件连接的内部配线的接合性稳定化的半导体装置。半导体装置包含基座部、半导体元件、电极端子、绝缘块以及内部配线。半导体元件搭载于基座部。电极端子被将半导体元件的外周包围的壳体保持。电极端子的端部朝向壳体的内侧凸出。绝缘块具有绝缘性，设置于半导体元件与壳体之间的基座部之上。内部配线的一端在绝缘块之上与电极端子的端部接合，且内部配线的从一端延伸至另一端的区域中的一部分与半导体元件接合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112331632 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202010758334.0
(22)申请日 2020.07.31
(30)优先权数据
2019-1435
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