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本发明公开了一种设置有基板预刷胶的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有预刷胶，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的预刷胶移动，预刷胶对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节约封装成本，可高效、低成本解决现有倒装封装技术中的塑封料空洞问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112310008 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011187448.0
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 华天科技（南京）有限公司
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