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本公开的各种实施例涉及一种存储器装置,所述存储器装置包括上覆在自旋轨道扭矩(SOT)层之上的分流层。磁隧道结(MTJ)结构上覆在半导体衬底之上。磁隧道结结构包括自由层、参考层及设置在自由层与参考层之间的隧道障壁层。底部电极通孔(BEVA)位于磁隧道结结构之下,其中底部电极通孔从磁隧道结结构横向偏移一横向距离。自旋轨道扭矩层垂直设置在底部电极通孔与磁隧道结结构之间,其中自旋轨道扭矩层沿所述横向距离连续延伸。分流层延伸跨过自旋轨道扭矩层的上表面,且延伸跨过所述横向距离的至少一部分。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112310275 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202010696355.4 H01L 43/02 (2006.01)
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