电路板及其制作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.59千字
约 9页
2023-05-27 发布于四川
举报
版权申诉

电路板及其制作方法.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种电路板的制作方法，包括：提供第一基板，包括第一绝缘层和设置于第一绝缘层上的第一导电层；在第一导电层背离第一绝缘层的一侧压合第一干膜，第一干膜包括多个第一开口，每个第一开口暴露第一导电层的部分，多个第一开口将第一干膜分割为间隔设置的多个绝缘块；在第一导电层设有绝缘块的一侧压合第二干膜，第二干膜包括间隔设置的多个第二开口，每个第二开口暴露相应的一绝缘块和第一导电层的部分；在第二开口中形成第二导电层，第二导电层覆盖绝缘块并与第一导电层相连接形成导电线路；去除第二干膜，以将部分第一导电层显露出来；去

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115988741 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202111204731.4 (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司