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一种半导体照明制造用回流焊减少静电保护结晶层组件.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种半导体照明制造用回流焊减少静电保护结晶层组件.pdf

    本发明涉及半导体照明制造技术领域，且公开了一种半导体照明制造用回流焊减少静电保护结晶层组件，包括除湿防静电机构，所述除湿防静电机构的中部设有传送条，传送条的顶部活动连接有链条。该半导体照明制造用回流焊减少静电保护结晶层组件，通过集电板和加热块的接触，从而使加热块内部的铁条，在通电线圈的作用下，产生涡流效应，从而使加热室内部的空气温度升高，从而使加热的空气，通过风扇的吹动进入斜管的内部，从而使离子器通过的空气被去湿处理，从而使离子器通过导管和消除头吹到发光二极管表面的去静电离子更加的有效，从而使发

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112367757 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011323416.9 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人 桂平悠品智能科技有限公司

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