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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种PMOS的制造方法,包括:步骤一、在晶圆上形成PMOS的栅极结构,在栅极结构两侧形成嵌入式锗硅外延层;步骤二、测量晶圆上的所述T2G的片内分布;步骤三、根据T2G的片内分布设置应力记忆技术的热处理工艺的温度分布,利用热处理工艺的温度对沟道区的应力影响补偿T2G对所述沟道区的应力的影响,使晶圆上各区域的沟道区的应力的差异变小且都满足要求值;步骤四、按照设置的温度分布进行所述热处理工艺。本发明能实现对晶圆的PMOS产品进行及时动态调整,能提高产品的片内、片间以及批次间的饱和源漏电流的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112382570 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011201682.4
(22)申请日 2020.11.02
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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