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一种半导体晶圆温度标定系统.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种半导体晶圆温度标定系统.pdf

    本发明公开一种半导体晶圆温度标定系统，包括高低温探针平台，以及相互电连接的温度采集器与上位机，标定系统还包括矩阵开关与五只半导体温度传感器，五只半导体温度传感器分别焊接在晶圆表面的五个不同区域；晶圆置于高低温探针平台内，五只半导体温度传感器通过矩阵开关与温度采集器相连；高低温探针台对晶圆由低到高、间隔设置施加一组传导温度；在每个传导温度点，五只半导体温度传感器分别将晶圆自身的五个区域温度通过矩阵开关、温度采集器依次传递至上位机；上位机绘制晶圆各区域高低温探针台的设置传导温度与晶圆自身温度的对应关

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112345119 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011024236.0 (22)申请日 2020.09.25 (71)申请人 华东光电集成器件研究所

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