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一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液.pdf

    本发明公开了一种无氰亚硫酸盐电镀金‑铜合金的镀液，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3‑15份；亚硫酸钠50‑200份；DTPA20‑30份；氯化铜0.5‑10份；磷酸二氢钾30‑80份；柠檬酸钾30‑100份；镀液稳定剂0.1‑1份；光亮剂0.5‑2份；及去离子水。有益效果在于：采用无氰的亚硫酸盐镀金，其镀液无毒，分散能力和深镀能力好，且镀层结晶细致，合金元素与金元素得共沉淀，提高了镀层的硬度；同时能够减少金元素的使用，降低成本；由于镀液和原料均无毒，生产过程中安全性好，同时排放更加环保。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112342581 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011121613.2 (22)申请日 2020.10.20 (71)申请人 赵国柱 地址 351

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