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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种可挠曲铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板。其中的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份‑30份，增韧剂：10份‑15份，导热填料：15‑30份，偶联剂：0.2‑1份，固化剂：1份‑5份，余量用溶剂补足100份。制得的铝基板能够满足LED柔性灯带任意弯折的同时，还可将灯产生的热量通过铝基板快速散发出去，产品柔韧性好，可靠性高，利于推广。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112373149 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011263908.3 B32B 37/10 (2006.01)
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