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一种内埋空腔的制作方法及PCB.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种内埋空腔的制作方法及PCB.pdf

    本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供多个芯板和多个半固化片，往开盖区铺设线路遮蔽层，将第一芯板、第一半固化片和第二芯板依次层叠并压合成子板，加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽，将电磁屏蔽片压合于第二半固化片和子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片，不会降低PCB的耐热可靠性，也无需制备精度要求较高的阻胶图形，制作方法更为简单可靠，所制得的空腔形貌良好，空腔与线路对位精度高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112384009 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011215081.9 (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人 生益电子股份有限公司

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