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联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物.pdf

    本发明揭示了一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其包括以下重量的组分：乙烯基苯基聚硅氧烷40‑60份；有机氢聚硅氧烷25‑45份；联苯嵌段聚硅氧烷10‑20份；抑制剂0.01‑0.5份；催化剂0.01‑0.5份。本申请通过在组合物中添加联苯嵌段聚硅氧烷，提高了硅胶组合物的折光率和导热率，同时对材料的机械性能也有一定提升。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112375393 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011350071.6 (22)申请日 2020.11.26 (71)申请人 惠州市佳的利实业有限公司

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