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一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具.pdf

    本发明提供一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具，其特征在于：它包括与离心机连接配合的筒体（1），在筒体（1）设有一组卡槽（2），在每个卡槽（2）内插接有一个夹具（3），在夹具（3）上设有至少一组槽体（4），在夹具主体（3）上可拆卸的连通有一组盖板。本发明具有结构简单、使用方便、可靠性高、稳定性强和可重复使用等优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112345214 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011024203.6 (22)申请日 2020.09.25 (71)申请人 华东

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