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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开一种横向扩散MOS场效应晶体管及其制备方法,晶体管包括由下至上依次设置的衬底硅层、埋氧层和硅膜层;硅膜层的两端分别形成阱、漏极,并在阱与漏极之间形成超薄硅层漂移区;阱上具有源级、栅极,漂移区上具有场板;所述硅膜层的阱与漏极之间减薄形成顶部下凹的超薄漂移区;漂移区自阱至漏极方向的掺杂浓度线性递增,使得漂移区能够形成平缓横向电场分布,大幅提升了器件击穿电压;所述漂移区的厚度小于硅膜层两端的厚度。与现有的LDMOS相比,该晶体管结构简单,在具有高击穿电压的同时具有低的开启电压,易于与BCD工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112382656 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011270506.6
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 西安微电子技术研究所
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