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半导体制造工艺环境的调风装置.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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半导体制造工艺环境的调风装置.pdf

    本发明公开了一种半导体制造工艺环境的调风装置，调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过调风装置进入到半导体制造工艺环境中，调风装置包含：挡风板、多个调节模块和驱动模块；挡风板上设置有多个均匀分布的第一孔；各调节模块上设置有多个第二孔；驱动模块用于根据需要将调节模块设置在挡风板的对应区域上以调节挡风板的对应区域上的风压和通风量，通过调节调节模块上的第二孔和对应区域的挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量。本发明可调节风压分布和风量，使吹风环境变为可调节可控制，对工艺控制达到

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112371452 B (45)授权公告日 2022.03.18 (21)申请号 202011214890.8 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日

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